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2023年中国工商银行校招信息之软件开发中心（北京）-科技菁英计划-主机开发工程师
 
　　报名开始时间：2023-03-13
 
　　报名截止时间：2023-04-09
 
　　所属机构：软件开发中心北京研发部
 
　　岗位类型：科技菁英
 
　　计划招聘人数：若干
 
　　工作地点：北京市-海淀区
 
　　岗位职责：
 
　　1.负责银行核心系统模块的单元设计工作；
 
　　2.负责银行核心系统的软件开发；
 
　　3.负责工商银行主机系统后端联机交易的研发工作。
 
　　主要为境内分行和科技类直属机构甄选产品研发、用户研究、大数据研究等领域的科技专业人才。
 
　　面向数字未来。打造“数字工行”，构建“入职引导+专业进阶+项目实战”科技菁英培养体系，按照研发经理和产品经理两大方向，打造复合型、创新型、实战型科技菁英队伍。
 
　　以计算机、电子信息、数学、统计学等信息科技、数理统计类相关专业为主。“金融+科技”双重属性，在数字化蓝海乘风破浪！
 
　　培养方向一：研发经理。目标定位成为新技术研究、应用研发、系统开发、信息安全等领域金融科技专业人才。
 
　　培养方向二：产品经理。目标定位成为数据挖掘、建模分析、产品设计、项目管理及互联网金融营销支持等方面的金融科技专业人才。
 
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